Wacker Chemie AG: WACKER erweitert Produktionskapazitäten für Halbleiter-Polysilicium in Burghausen

München / Burghausen, 12. Juni 2023 (pta009/12.06.2023/09:00 UTC+2)

• Neue Produktionslinie zur Reinigung von Polysilicium in Halbleiterqualität am Standort Burghausen geplant
• Projekt steigert bestehende Reinigungskapazität ab Anfang 2025 um deutlich mehr als 50 Prozent
• Gesamtinvestition für Anlagen und Infrastruktur in der Grössenordnung von über 300 Mio. € schafft mehr als 100 neue Arbeitsplätze
• Förderantrag für investitionen in Forschung und Innovation beim Nundeswirtschaftsministerium gestellt
• Konzernchef Christian Hartel: "Wir setzen mit diesem Ausbauprojekt einen weiteren Benchmark bei der Reinheit von Polysilicium und leisten so einen wichtigen Beitrag zu den Technologie-Roadmaps unserer Kunden"

München / Burghausen, 12. Juni 2023 – Die Wacker Chemie AG will ihre Kapazitäten für die Reinigung von Polysilicium in Halbleiterqualität ausbauen. Das gab der Münchner Chemiekonzern heute bekannt. Geplant ist demnach, am Standort Burghausen bis Anfang 2025 eine neue Fertigungslinie zu errichten. Gegenüber dem jetzigen Stand erhöhen die neuen Anlagen die dort bestehenden Kapazitäten um deutlich mehr als 50 Prozent. Das Ätzen der Polysiliciumstücke ist der entscheidende Produktionsschritt, um die für Halbleiteranwendun­gen erforderliche Oberflächenreinheit des Materials zu gewährleisten. Das Investitionsvolumen für das Gesamtprojekt liegt voraussichtlich in der Größenordnung von über 300 Mio. €. Am Standort Burghausen entstehen dadurch mehr als 100 neue Arbeitsplätze bei WACKER sowie weitere Arbeitsplätze bei Partnerfirmen.

Neben der Kapazitätserweiterung beinhaltet das Projekt substanzielle Investitionen in Forschung und Innovation. Ziel ist es dabei, durch neue hochautomatisierte Verfahren die Reinheit des Polysiliciums weiter zu erhöhen und damit noch kleinere Strukturbreiten bei Halb­leitern zu ermöglichen und diese noch leistungsfähiger zu machen. WACKER hat sich für diesen Teil des Gesamtprojekts um eine Förderung im Rahmen des EU-Programms "Important Projects of Common European Interest" (IPCEI) beworben. Die Europäische Kommission hat hierzu am 8. Juni 2023 die erforderliche beihilfe­rechtliche Genehmigung erteilt. Bei der nun anstehenden Bewilligung des Antrags durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klima­schutz rechnet WACKER mit einer Förderung in Höhe von bis zu 46 Mio. €.

"Als einziger europäischer Hersteller von hochreinem Polysilicium sind wir stolz darauf, mit diesem Vorhaben einen wichtigen Betrag zu leisten, die europäische Wertschöpfungskette in der Mikroelektronik zu stärken", betont Christian Hartel, Vorstandsvorsitzender von WACKER. Gleichzeitig, so der Konzernchef, sei dieses Investitions­projekt ein wichtiger Baustein in der Strategie des Unternehmens, mit Polysilicium weiter stark auf die qualitativ anspruchsvollsten Anwen­dungen zu setzen. "Durch den Ausbau unserer Kapazitäten für die Oberflächenreinigung schaffen wir nicht nur die Voraussetzung, um die weiter stark wachsende Nachfrage unserer Halbleiterkunden zu bedienen. Diese Investition ermöglicht es uns außerdem, bei der Qualität unseres Materials einen weiteren Sprung nach vorne zu machen, um auch die neuesten Technologien der Halbleiterindustrie zu unterstützen", so Hartel weiter.

Bei der Vorstellung seiner neuen Wachstumsziele im März vergan­genen Jahres hatte das Unternehmen bekanntgegeben, sich künftig in seinem Polysiliciumgeschäft neben der Herstellung von Material für Solarzellen mit besonders hohem Wirkungsgrad auf den Ausbau seiner Kapazitäten für Halbleiteranwendungen zu konzentrieren. Der Geschäftsbereich WACKER POLYSILICON will bis zum Jahr 2030 den Umsatz mit Kunden aus der Halbleiterindustrie verdoppeln. Dafür sind in den nächsten Jahren Investitionen von jeweils rund 100 Mio. € vorgesehen.

Die Oberflächenreinigung von Polysiliciumstücken, die als Ausgangs­material für die Herstellung von Halbleiterwafern verwendet werden, ist ein komplexer und technisch sehr anspruchsvoller Prozess. In einem Ätzvorgang wird dabei mit Hilfe starker Säuren die oberste Schicht an der Oberfläche des Polysiliciums abgetragen. Anschlie­ßend wird es unter Reinraumbedingungen für den Versand zu den Kunden verpackt. Durch den Einsatz modernster Technologien und einen hohen Automatisierungsgrad wird in den neuen Anlagen eine Oberflächenreinheit erzielt, die bereits jetzt den immer weiter steigen­den Anforderungen für zukünftige Generationen von Halbleiterwafern entspricht.

Diese Presseinformation enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen, die auf Annahmen und Schätzungen der Unternehmensleitung von WACKER beruhen. Obwohl wir annehmen, dass die Erwartungen dieser vorausschauenden Aussagen realistisch sind, können wir nicht dafür garantieren, dass die Erwartungen sich auch als richtig erweisen. Die Annahmen können Risi­ken und Unsicherheiten bergen, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den vorausschauenden Aussagen abweichen. Zu den Faktoren, die solche Abweichungen verursachen können, gehören u. a.: Veränderungen im wirtschaftlichen und geschäftlichen Umfeld, Wechselkurs- und Zinsschwankungen, Einführung von Konkurrenzprodukten, mangelnde Akzeptanz neuer Produkte oder Dienstleistungen und Änderungen der Geschäftsstrategie. Eine Aktualisierung der vorausschauenden Aussagen durch WACKER ist weder geplant noch übernimmt WACKER die Verpflichtung dafür.

Die Inhalte dieser Presseinformation sprechen alle Geschlechter gleichermaßen an. Zur besseren Lesbarkeit kann auch die männliche Sprachform (z.B. Kunde, Mitarbeiter) verwendet werden.

(Ende)

Aussender:	Wacker Chemie AG Hanns-Seidel-Platz 4 81737 München Deutschland
Ansprechpartner:	Christof Bachmair
Tel.:	+49 89 6279-1830
E-Mail:	christof.bachmair@wacker.com
Website:	www.wacker.com
ISIN(s):	DE000WCH8881 (Aktie)
Börse(n):	Regulierter Markt in Frankfurt; Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate