Qualcomm gewinnt Sony für 3G-Technologie "Gobi"
Kontrastproblem bei Handy-Displays gelöst
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Qualcomm geht in die Offensive (Foto: qualcomm.com) |
Barcelona (pte028/17.02.2009/12:30) Der US-amerikanische Handychip-Spezialist Qualcomm http://www.qualcomm.com hat auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona seine neuesten Geräte und Dienstleistungen präsentiert. Gegenüber pressetext gab Andrew Gilbert, Executive Vice President von Qualcomm, vor Ort bekannt, dass Sony die von Qualcomm entwickelte 3G-Highspeed-Internet-Technologie "Gobi" in seine VAIO-Notebooks verbaut. "Diese integrierte Lösung macht es für Laptop-Nutzer noch einfacher, einen schnelleren Zugang zum mobilen Internet zu bekommen - und das, unabhängig davon, wo sich der WLAN-Hotspot gerade befindet", sagt Gilbert. Damit setzt Sony als einer der ersten Hersteller von hochwertigen Notebooks auf Gobi als Standard für ausgewählte PC-Modelle. Zudem stellt Qualcomm in Barcelona seine erste Multi-Mode-Komplettlösung für integrierte 3G/LTE-Anwendungen vor.
Der neu entwickelte Multi-Mode-Chip ist dem Unternehmen zufolge die weltweit erste auf den Markt gebrachte integrierte Lösung, die alle führenden Breitband-Standards unterstützt. Der hochkomplex aufgebaute Chipsatz ist dabei völlig kompatibel mit allen gängigen Smartphone-Plattformen, die auf den MSM8x60-Chipsätzen von Qualcomm basieren. "Obwohl die wirtschaftlichen Zeiten für alle Branchen derzeit schwierig geworden sind, profitieren unsere Kunden mit dieser Weiterentwicklung vor allem in Hinblick auf die Energieeinsparungen und damit höheren Akkulaufzeiten", meint Gilbert auf Nachfrage von pressetext. Die Chipsatz-Lösung unterstützt CDMA2000, 1xEV-DO Rev. B, Simultanous Voice-Data Operation sowie Multi-Carrier HSPA+ und LTE.
Aber auch im Bereich der bereits im vergangenen Jahr viel diskutierten Femtocell-Chipsätze im 3G-Bereich kann Qualcomm mit Neuerungen aufwarten. Die Femtocell-Station-Modem-Chipsätze werden laut dem Unternehmen die ersten sein, die sowohl 3GPP, HSAP+ und nicht zuletzt auch CDMA2000 unterstützen. Obwohl die ersten dieser Entwicklungen erst im zweiten Quartal 2010 erwartet werden, ist die Branche bereits jetzt schon vom Potenzial dieser Technologie überzeugt. Weitere Fortschritte hat Qualcomm mit seiner Konzerntochter MEMS Technologies bei der energiesparenden Displaydarstellung erzielt. In Kooperation mit LG Electronics arbeitet man gegenwärtig gemeinsam an noch sparsameren Handy-Displays sowie Verbesserungen an der bei Tageslicht häufig noch mangelnden Kontraststärke.
"Als wegweisend bei der Lösung dieses Problems hat sich die gemeinsam entwickelte 'Mirasol-Displaytechnologie' erwiesen. Durch eine spezielle Reflexionstechnologie verbraucht diese Art von Spezialdisplay deutlich weniger Energie als herkömmliche Bildschirme", erläutert Gilbert. Das Problem der Darstellungsschwäche bei direkter Sonneneinstrahlung könne somit wirkungsvoll behoben werden und dadurch die Lesequalität steigen. Die ersten Gehversuche in diesem Bereich macht das von Cal-Comp, einer Unit von Kinpo Electronics aus Taiwan und Qualcomm-Konzerntochter MEMS Technologies, gemeinsam entwickelte, energiesparende Cal-Comp iT-810, das im Rahmen des MWC vorgestellt wird. Zudem kündigte Qualcomm an, das Hochleistungschipset MSM7227 in Handys unter der 150-Dollar-Marke zu verbauen und auf den Markt zu bringen.
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