AT&S erhielt Zertifizierung für neues IC-Substrate-Werk in China

Start von Serienproduktion mit der ersten Produktionslinie erfolgt

Leoben (pts019/23.02.2016/12:50) Zertifizierung nach rund 17 Monaten Qualifizierung erfolgreich abgeschlossen
- Start der Serienproduktion von IC-Substraten im 4. Quartal des Geschäftsjahres 2015/16
- AT&S ist damit der erste High-End IC-Substrate-Hersteller in China
- Bis 31.12. 2015 wurden in das IC-Substrate-Werk EUR 195,6 Mio. investiert - insgesamt EUR 280 Mio. bis Ende des Geschäftsjahres 2016/17 geplant
- Anlaufkosten werden Ergebnis im 4. Geschäftsquartal 2015/16 und darüber hinaus beeinflussen

AT&S, einer der globalen Technologieführer für High-End Leiterplatten, hat nach rund 17 Monaten umfangreicher Entwicklung für die Serienproduktion von IC-Substraten die Zertifizierung für das neue Werk in Chongqing, China, erhalten. Dieser Schritt bedeutet gleichzeitig den Start der Serienproduktion für die erste von vorerst zwei Produktionslinien. AT&S wird IC-Substrate, sogenannte Flip Chip Ball Grid Array Substrate, für den Einsatz in Mikroprozessoren herstellen.

Dazu Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S: "Die Zertifizierung ist ein Meilenstein für uns - wir haben in Rekordzeit einen komplexen Produktionsstandort und eine für uns völlig neue, sehr anspruchsvolle Technologie für die Serienproduktion etabliert. Darauf sind wir sehr stolz und das wäre ohne das enorme Engagement der Mitarbeiter und die enge Zusammenarbeit mit unserem Initialkunden nicht möglich gewesen. Nun können wir als erster High-End IC-Substrate-Hersteller in China mit der Serienproduktion starten."

Zur Strategie, die AT&S mit diesem Werk verfolgt, sagt Gerstenmayer: "Wir wollen auch in Zukunft auf Basis von High-End-Technologie profitabel wachsen. Die IC-Substrate-Technologie soll mittelfristig wesentlich dazu beitragen. In der Hochlaufphase rechnen wir jedoch mit entsprechenden Belastungen."

Nach vielen Monaten, in denen alle Anlagen und hunderte Prozessschritte präzise auf die neue Technologie eingestellt und Test-Substrate unter Serienproduktionsbedingungen produziert wurden, fanden in den letzten Monaten die umfangreichen Tests für die finale Zertifizierung statt.

Nun wird die erste Produktionslinie schrittweise hochgefahren. Derzeit werden die Anlagen für die zweite Produktionslinie sukzessive im Werk installiert und dann zertifiziert. Die zweite Produktionslinie soll voraussichtlich im 3. Geschäftsquartal 2016/17 (1.10. bis 31.12. 2016) mit der Serienproduktion starten. Beide Produktionslinien haben eine Kapazität von rund 75.000 m2/Jahr.

Rund 1.300 Mitarbeiter sind derzeit im IC-Substrate-Werk in Chongqing beschäftigt, insgesamt werden es für beide Produktionslinien ca. 1.500 sein. Bisher wurden EUR 195,6 Mio. in Sachanlagen investiert, bis Ende des Geschäftsjahres 2016/17 wird die Gesamtinvestitionssumme für das IC-Substrate-Werk rund EUR 280 Mio. betragen.

Die mit dem Hochfahren des Werks verbundenen erwarteten Belastungen beginnen noch im vierten Geschäftsquartal (1.1. bis 31.3. 2016) wirksam zu werden und wurden in der Guidance für das Geschäftsjahr 2015/16 bereits berücksichtigt.

Was sind IC-Substrate?

IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie "übersetzen" die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es werden andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat-Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.

Faktenüberblick zu AT&S in Chongqing:
- Gesamtinvestment von EUR 480 Mio. für zwei Werke bis Mitte des Kalenderjahrs 2017: ca. EUR 280 Mio. für zwei Produktionslinien für IC-Substrate (FCBGA-Substrate), ca. EUR 200 Mio. für zwei Produktionslinien für substrat-ähnliche Leiterplatten (SLP)
- Start erste Produktionslinie IC-Substrate im Q4 des Geschäftsjahres 2015/16 (1.1. bis 31.3. 2016)
- Start zweite Produktionslinie IC-Substrate voraussichtlich in Q3 des Geschäftsjahres 2016/17 (1.10. bis 31.12. 2016)

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